美國(guó)BIS相關(guān)名單截圖

相關(guān)公告顯示，被美吉姆西半導(dǎo)體科技（無(wú)錫）股份有限公司和吉存半導(dǎo)體科技（上海）有限公司被美國(guó)制裁的列入理由是其為中芯國(guó)際及其子公司中芯北方采購(gòu)設(shè)備。此外，實(shí)體上海復(fù)旦微電遭到了“重點(diǎn)照顧”——其在香港、清單深圳、復(fù)旦臺(tái)灣等多地的微電關(guān)聯(lián)公司及其他實(shí)體也被列入了名單，并被標(biāo)注了“腳注4”（Footnote 4）。存貨

值得注意的有億是，復(fù)旦微電集團(tuán)及其多家關(guān)聯(lián)公司成為首個(gè)因純商用FPGA/MCU業(yè)務(wù)遭此級(jí)別制裁的被美中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，列入當(dāng)前被標(biāo)注“腳注4”的實(shí)體中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)公司已達(dá)9家/組，覆蓋AI芯片、清單GPU、復(fù)旦存儲(chǔ)等關(guān)鍵領(lǐng)域。微電

有媒體分析指出，存貨被標(biāo)注“腳注4”意味著：全制程封殺，無(wú)論7nm還是180nm工藝，只要代工廠使用美系設(shè)備（如應(yīng)用材料、Synopsys、Cadence等），均無(wú)法為清單企業(yè)流片；EDA與IP限制，先進(jìn)制程與成熟制程設(shè)計(jì)工具均受阻，研發(fā)周期或?qū)⒀娱L(zhǎng)；全球供應(yīng)鏈?zhǔn)芟?，中芯?guó)際、臺(tái)積電、聯(lián)電等代工廠如采用美系設(shè)備，均無(wú)法為其提供服務(wù)。

面對(duì)美國(guó)政府的無(wú)理打壓，復(fù)旦微電于9月14日晚間通過(guò)公眾號(hào)發(fā)布了一篇題為《堅(jiān)定自主發(fā)展 守護(hù)長(zhǎng)期價(jià)值——致廣大投資者與合作伙伴》的公開(kāi)信，疑似對(duì)此次被列入“實(shí)體清單”一事作出回應(yīng)。

復(fù)旦微電在公開(kāi)信中表示，自成立以來(lái)，公司始終恪守商業(yè)行為準(zhǔn)則，堅(jiān)持合法合規(guī)經(jīng)營(yíng)，并遵循市場(chǎng)規(guī)律和國(guó)際規(guī)則，在全球各個(gè)國(guó)家和地區(qū)開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，致力于為客戶與合作伙伴創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值。

“公司已針對(duì)核心產(chǎn)品線加強(qiáng)晶圓及關(guān)鍵原材料的戰(zhàn)略儲(chǔ)備，存貨規(guī)模自2020年末約6億元增長(zhǎng)至2025年上半年末約31億元，其中原材料與在產(chǎn)品合計(jì)約21億元。此外，自2022年以來(lái)，公司進(jìn)一步加強(qiáng)了供應(yīng)鏈多元化布局，深化與國(guó)內(nèi)外上下游合作伙伴的協(xié)同，供應(yīng)鏈韌性得到增強(qiáng)，產(chǎn)能保障能力得到提升?！?

公開(kāi)信寫(xiě)道，“無(wú)論外部環(huán)境如何變化，復(fù)旦微都將秉持自主可控、開(kāi)放合作的原則，與全球合作伙伴一道，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。我們相信，中國(guó)的科技創(chuàng)新必將在世界舞臺(tái)上展現(xiàn)更為廣闊的前景?！?

復(fù)旦微電還透露，公司已在FPAI異構(gòu)融合架構(gòu)芯片方向建立研發(fā)平臺(tái)，構(gòu)建從4TOPS至128TOPS的算力芯片全譜系研發(fā)布局，首顆32TOPS產(chǎn)品推廣進(jìn)展良好，算力產(chǎn)品的拓展正在穩(wěn)步推進(jìn)。

據(jù)介紹，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司成立于1998年，并于2000年在香港上市，2014年轉(zhuǎn)香港主板；2021年登陸上交所科創(chuàng)板，是國(guó)內(nèi)成立最早、首家上市的股份制集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

復(fù)旦微電是國(guó)內(nèi)從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)（測(cè)試）和提供系統(tǒng)解決方案的專(zhuān)業(yè)公司，現(xiàn)已建立健全安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測(cè)試服務(wù)等產(chǎn)品線。

其最新財(cái)報(bào)顯示，2025年上半年，復(fù)旦微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入18.39億元，同比增長(zhǎng)2.49%；歸母凈利潤(rùn)1.94億元，同比下降44.38%；扣非凈利潤(rùn)1.82億元，同比下降40.96%。

對(duì)于業(yè)績(jī)變化，復(fù)旦微電在公告中表示，公司各產(chǎn)品線所面對(duì)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，公司積極拓展新產(chǎn)品和新市場(chǎng)，鞏固或擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，除非揮發(fā)存儲(chǔ)器外，集成電路設(shè)計(jì)板塊各產(chǎn)品線均取得增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入有所提升。

關(guān)于利潤(rùn)的顯著下降，復(fù)旦微電回應(yīng)道，主要由于其確認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)增值稅加計(jì)抵減額及政府補(bǔ)助專(zhuān)項(xiàng)驗(yàn)收減少，其他收益下降；存貨中部分產(chǎn)品需求下降及庫(kù)齡變長(zhǎng)等原因計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備增加，使得凈利潤(rùn)下降。

此外，研發(fā)投入方面，復(fù)旦微電報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入合計(jì)5.33億元，同比減少10.80%，研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入比例28.99%，減少4.32個(gè)百分點(diǎn)。

9月15日，截至午間收盤(pán)，復(fù)旦微電A股漲2.75%，市值500億元。

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