該芯片采取了華為自研HBM。華為和目

　　9月18日，公布華為輪值董事長徐直軍在華為全聯(lián)接大會上首次公布了昇騰芯片演進(jìn)和目標(biāo)。未年他表示，昇騰未來三年，芯片華為已經(jīng)規(guī)劃了昇騰多款芯片，演進(jìn)包括950PR，推出950DT以及昇騰960和970。華為和目其中950PR2026年第一季度對外推出，公布該芯片采取了華為自研HBM。未年