對此，資產(chǎn)族資追問公司解釋稱，負債福達利潤下滑主要因“從銀價上漲中獲取的率恐收益同比去年減少，同時研發(fā)等戰(zhàn)略性投入導致的升至收購實控期間費用有所增加”。此外，合金公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的擬逾現(xiàn)金流量凈額為-1.69億元，同比降幅達249.03%，億元主要系銷售額增長導致存貨及應收賬款增加所致?，F(xiàn)金心問

在此背景下，產(chǎn)上福達合金將收購光達電子視為打造“第二增長曲線”的大核關鍵一步。公司在公告中表示，資產(chǎn)族資追問若成功完成，負債福達“上市公司將新增導電銀漿業(yè)務，率恐進一步豐富電學金屬材料產(chǎn)業(yè)鏈，升至收購實控有利于充分發(fā)揮雙方在銀粉制備工藝、合金少銀化研發(fā)方向、材料降本等方面的協(xié)同效應，進一步提升公司盈利能力和持續(xù)經(jīng)營能力，并提高公司的整體競爭力”。

福達合金認為，光達電子作為“光伏金屬化綜合解決方案的領先廠商”，產(chǎn)品技術水平位居行業(yè)前列，且報告期內(nèi)經(jīng)營業(yè)績快速增長。收購完成后，“將借助上市公司平臺獲得多方面的協(xié)同支持，進一步釋放業(yè)務發(fā)展?jié)摿Α?，從而提升上市公司整體盈利能力和競爭力。

然而，市場對這筆高溢價關聯(lián)交易不無擔憂。除了上交所問詢函中重點關注的標的資產(chǎn)盈利能力、高負債、估值合理性等問題外，福達合金自身的財務狀況也為此次大手筆現(xiàn)金收購蒙上陰影。

截至2025年6月末，福達合金總資產(chǎn)29.18億元，總負債19.24億元，資產(chǎn)負債率達65.93%。公司賬面貨幣資金雖有4.23億元，但其中受限資金達2.25億元（主要為票據(jù)保證金），實際可動用資金有限。

值得注意的是，本次交易對價高達3.52億元，且需以現(xiàn)金支付，資金來源為“自有資金或合法自籌資金”，擬通過銀行并購貸款籌集部分資金。交易完成后，上市公司資產(chǎn)負債率預計將攀升至77.23%，進一步加大了財務杠桿。

《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，福達合金曾在2021年至2023年間籌劃過一次重大資產(chǎn)重組，擬置出全部資產(chǎn)負債，置入開曼鋁業(yè)（三門峽）有限公司股權，但該方案最終在2022年11月被證監(jiān)會并購重組委否決，并于2023年11月正式終止。

前次重組的失敗經(jīng)歷，或將讓市場對此次關聯(lián)并購的可行性和前景更加審慎。面對監(jiān)管問詢和市場關注，福達合金需在十個交易日內(nèi)就上述問題作出詳盡解釋，并對交易草案進行相應修改。

封面圖片來源：每經(jīng)資料圖

本文地址：http://www.jdgwjk.net/news/16f22299761.html